9月28日，廣東省人民政府新聞辦公室舉行新聞發布會，重點介紹解讀《廣東省人民政府關于培育發展戰略性支柱產業集群和戰略性新興產業集群的意見》（以下簡稱為《意見》）及20個戰略性產業集群行動計劃有關情況。
9月17日至18日，由廣州市半導體協會參與承辦的第23屆中國集成電路制造年會暨2020年廣東集成電路產業發展論壇在廣州順利召開。年會圍繞“賦能制造業，拓展大集群”主題，開展了高峰論壇、專題研討、圓桌交流和分論壇等系列活動，吸引了來自集成電路設計、制造、封裝測試、專用設備及材料領域的國內外知名企業行業代表，科研院所、高校的教授和專家出席。
中國臺灣地區半導體封測下半年業績看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業績看季增2成，京元電拼單季新高，南茂看增1成，南電今年轉盈，景碩拼季增15%，易華電下半年逐季走高。
2018年中國集成電路產業保持高速發展態勢。據中國半導體行業協會統計，2018年前三季度中國集成電路產業銷售收入為4461.5億元，同比增長22.45%。其中，設計業為1791.4億元，同比增長22.0%；制造業1147.3億元，同比增長27.6%；封測業1522.8億元，同比增長19.1%。一些重點產品領域我國取得突破性進展。
12月11日，由工業和信息化部、上海市人民政府指導，中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦，北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業協會承辦的“首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(ICChina2018)”在上海開幕。工業和信息化部副部長羅文，上海市人民政府副市長吳清，中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學，美國半導體行業協會輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執行官MattMurphy出席開幕式并致辭。
