針對不同產品，不同 Bond Pad 結構我司開發出對應的銅線、合金線及金線工藝.
For different products and bond pad structure, CPC developed corresponding copper, alloy and gold wire.
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焊絲直徑 （μm) |
普通
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BSOB |
焊盤結構 |
銅線產品最小頂層金屬厚度（μm） |
合金線產品最小頂層金屬厚度（μm） |
金線產品最小頂層金屬厚度（μm） |
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最小焊盤尺寸(μm）
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最小焊盤中心距（μm） |
最小焊盤尺寸(μm） |
最小焊盤中心距（μm） |
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18
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40 |
50 |
50 |
60 |
①第一層和第二層下無器件或電路，厚度要求按一般標準（銅線&合金線）；②如有器件或電路，頂層金屬層厚度需≥1.0um（銅線） |
0.8 |
0.6 |
0.4 |
|
20
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50 |
60 |
60 |
70 |
0.8 |
0.6 |
0.5 |
|
|
23
|
60 |
70 |
65 |
75 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
|
|
25
|
70 |
80 |
75 |
85 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
|
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30
|
85 |
100 |
/ |
/ |
若焊盤下有器件或電路，頂層金屬層厚度需≥3um （銅線&合金線產品） |
1.5 |
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32
|
85 |
100 |
/ |
/ |
1.5 |
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38
|
100 |
135 |
/ |
/ |
3 |
|||
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42
|
120 |
140 |
/ |
/ |
3.5 |
|||
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50
|
150 |
170 |
/ |
/ |
4 |
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