聯系人：曹小姐聯系電話：0769-89886010郵箱：dgcpc-hr@chippacking.com
崗位職責：
1、負責主要客戶新產品裝片工藝開發、制程管控、交期控制及工程批裝片異常反饋等工作；
2、整理輸出裝片工程批驗證數據，跟進產品加工過程評估加工風險，并制定量產管控方案；
3、編寫工程批制程異常報告并及時反饋CE工程師，跟進CE與客戶溝通的結果；
4、工程批/小批量訂單，對裝片異常導致的測試低良或客訴進行調查改善，輸出報告；
5、工程批/小批量訂單，對裝片在線異常進行處理，分析異常原因、制定改善方案、落實措施執行；
6、制定/更新裝片新產品加工規范等文件。
崗位要求：
1、精通ASM838/832i/8312等裝片設備，精通裝片工藝制程；
2、能熟練試用QC七大手法5W2H,8D處理問題、并具備8D報告撰寫能力。
崗位職責：
1、新封裝階段涉及的進度計劃的預訂﹑跟蹤、實施、掌控全過程;
2、溝通客戶獲得并確認最新的的圖面數據和產品要求(如客戶BOM﹐圖紙﹐質量標準等）;
3、制定詳細的項目計劃，并在項目設計和生產過程中進行跟蹤和控制;
4、跟蹤項目執行過程中出現的問題，協調跨部門人員在規定的時間內完成，保證項目按時間節點順利實施;
5、根據客戶要求，定期向客戶報告項目進展狀況;
6、完成公司領導指派的其他任務。
任職要求：
1、有半導體封裝行業5年以上工作經驗（3年及以上工藝，2年以上新產品導入工作經驗）；
2、具備良好的計劃、組織實施、協調，人際溝通，判斷決策能力 ；
3、較強的工作執行力，團隊協作精神和總結歸納能力以及高效表達及學習能力 ；
4、熟悉APQP、PPAP管理流程 。
職責描述：
1、理解客戶業務模式，深入挖掘客戶潛在需求，推動快速響應客戶需求，提供解決方案；
2、洞察客戶市場產品需求，規劃產品銷售策略，推動產品立項，制定產品銷售方案；
3、開發目標客戶，建立客戶管理、項目管理、訂單管理、庫存管理等銷售工作體系，進行客戶產品的生命周期管理。
職位要求：
1、大專以上學歷，理工科專業背景，具有技術背景轉到銷售經驗優先；
2、功率器件行業5年以上大客戶銷售管理經驗；
3、豐富的功率器件行業銷售及大客戶服務經驗（如：豐富的客戶管理、訂單管理、項目管理工作經驗等）。
崗位職責：
1、理解客戶業務模式，深入挖掘客戶潛在需求，推動快速響應客戶需求，提供解決方案；
2、洞察客戶市場產品需求，規劃產品銷售策略，推動產品立項，制定產品銷售方案；
3、開發目標客戶，建立客戶管理、項目管理、訂單管理、庫存管理等銷售工作體系，進行客戶產品的生命周期管理。
職位要求：
1、大專及以上學歷，理工科專業背景，具有技術背景轉到銷售經驗優先；
2、IC封裝測試（芯片代工或芯片設計服務）行業5年以上經驗；
3、豐富的IC封裝測試行業銷售及客戶服務經驗（如：豐富的客戶管理、訂單管理、項目管理工作經驗等）。
崗位職責：
1、理解客戶業務模式，深入挖掘客戶潛在需求，推動快速響應客戶需求，提供解決方案；
2、洞察客戶市場產品需求，規劃產品銷售策略，推動產品立項，制定產品銷售方案。
職位要求：
1、大專以上學歷，理工科專業背景，晶圓測試行業3年以上銷售或技術項目管理經驗；
2、熟悉晶圓測試行業，具備豐富的晶圓測試行業銷售及客戶服務經驗。
崗位職責：
1、設計CP測試電路板，搭建ATE測試平臺，與廠商合作制作Load Board、Probe Card測試硬件；
2、根據測試規范，開發測試程序、工程驗證、調試、測試程序確認報告；對測試程序不斷分析與優化，確保測試覆蓋率、測試穩定性、一致性以及測試時間達到預期目標，并提高測試效率；
3、測試程序版本管理及批量生產的管理；
4、協助生產線順利生產，與其他相關部門進行溝通和互動，完成公司、部門交給工作任務，以達到保證產品質量，降低制造成本的目標。
任職要求：
1、3年以上CP測試開發的工作經驗；
2、有MT1000,Chroma 3360/3380，S50/100,T2000,93K等測試平臺開發經驗優先；
3、微電子，自動化等相關專業；
4、具備PCB設計經驗優先；
5、良好的CC++VB編程能力；
6、工作負責，做事積極主動，學習能力強，能夠承受較大壓力。
