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                  聯系人:曹小姐聯系電話:0769-89886010郵箱:dgcpc-hr@chippacking.com

                  NPD裝片工程師

                  發布日期:2023年01月15日

                  工作地點:


                  崗位職責:

                  1、負責主要客戶新產品裝片工藝開發、制程管控、交期控制及工程批裝片異常反饋等工作;

                  2、整理輸出裝片工程批驗證數據,跟進產品加工過程評估加工風險,并制定量產管控方案;

                  3、編寫工程批制程異常報告并及時反饋CE工程師,跟進CE與客戶溝通的結果;

                  4、工程批/小批量訂單,對裝片異常導致的測試低良或客訴進行調查改善,輸出報告;

                  5、工程批/小批量訂單,對裝片在線異常進行處理,分析異常原因、制定改善方案、落實措施執行;

                  6、制定/更新裝片新產品加工規范等文件。

                  崗位要求:

                  1、精通ASM838/832i/8312等裝片設備,精通裝片工藝制程;

                  2、能熟練試用QC七大手法5W2H,8D處理問題、并具備8D報告撰寫能力。

                  項目工程師

                  發布日期:2023年01月15日

                  工作地點:


                  崗位職責:

                  1、新封裝階段涉及的進度計劃的預訂﹑跟蹤、實施、掌控全過程;

                  2、溝通客戶獲得并確認最新的的圖面數據和產品要求(如客戶BOM﹐圖紙﹐質量標準等);

                  3、制定詳細的項目計劃,并在項目設計和生產過程中進行跟蹤和控制;

                  4、跟蹤項目執行過程中出現的問題,協調跨部門人員在規定的時間內完成,保證項目按時間節點順利實施;

                  5、根據客戶要求,定期向客戶報告項目進展狀況;

                  6、完成公司領導指派的其他任務。

                  任職要求:

                  1、有半導體封裝行業5年以上工作經驗(3年及以上工藝,2年以上新產品導入工作經驗);

                  2、具備良好的計劃、組織實施、協調,人際溝通,判斷決策能力 ;

                  3、較強的工作執行力,團隊協作精神和總結歸納能力以及高效表達及學習能力 ;

                  4、熟悉APQP、PPAP管理流程 。

                  銷售經理/總監(功率器件)

                  發布日期:2023年01月15日

                  工作地點:


                  職責描述:

                  1、理解客戶業務模式,深入挖掘客戶潛在需求,推動快速響應客戶需求,提供解決方案;

                  2、洞察客戶市場產品需求,規劃產品銷售策略,推動產品立項,制定產品銷售方案;

                  3、開發目標客戶,建立客戶管理、項目管理、訂單管理、庫存管理等銷售工作體系,進行客戶產品的生命周期管理。

                  職位要求:

                  1、大專以上學歷,理工科專業背景,具有技術背景轉到銷售經驗優先;

                  2、功率器件行業5年以上大客戶銷售管理經驗;

                  3、豐富的功率器件行業銷售及大客戶服務經驗(如:豐富的客戶管理、訂單管理、項目管理工作經驗等)。

                  大客戶經理/總監(IC封測)

                  發布日期:2023年01月15日

                  工作地點:


                  崗位職責:

                  1、理解客戶業務模式,深入挖掘客戶潛在需求,推動快速響應客戶需求,提供解決方案;

                  2、洞察客戶市場產品需求,規劃產品銷售策略,推動產品立項,制定產品銷售方案;

                  3、開發目標客戶,建立客戶管理、項目管理、訂單管理、庫存管理等銷售工作體系,進行客戶產品的生命周期管理。

                  職位要求:

                  1、大專及以上學歷,理工科專業背景,具有技術背景轉到銷售經驗優先;

                  2、IC封裝測試(芯片代工或芯片設計服務)行業5年以上經驗;

                  3、豐富的IC封裝測試行業銷售及客戶服務經驗(如:豐富的客戶管理、訂單管理、項目管理工作經驗等)。

                  銷售工程師(晶圓測試)

                  發布日期:2023年01月15日

                  工作地點:


                  崗位職責:

                  1、理解客戶業務模式,深入挖掘客戶潛在需求,推動快速響應客戶需求,提供解決方案;

                  2、洞察客戶市場產品需求,規劃產品銷售策略,推動產品立項,制定產品銷售方案。

                  職位要求:

                  1、大專以上學歷,理工科專業背景,晶圓測試行業3年以上銷售或技術項目管理經驗;

                  2、熟悉晶圓測試行業,具備豐富的晶圓測試行業銷售及客戶服務經驗。

                  產品工程師

                  發布日期:2023年01月15日

                  工作地點:


                  崗位職責:

                  1、設計CP測試電路板,搭建ATE測試平臺,與廠商合作制作Load Board、Probe Card測試硬件;

                  2、根據測試規范,開發測試程序、工程驗證、調試、測試程序確認報告;對測試程序不斷分析與優化,確保測試覆蓋率、測試穩定性、一致性以及測試時間達到預期目標,并提高測試效率;

                  3、測試程序版本管理及批量生產的管理;

                  4、協助生產線順利生產,與其他相關部門進行溝通和互動,完成公司、部門交給工作任務,以達到保證產品質量,降低制造成本的目標。

                  任職要求:

                  1、3年以上CP測試開發的工作經驗;

                  2、有MT1000,Chroma 3360/3380,S50/100,T2000,93K等測試平臺開發經驗優先;

                  3、微電子,自動化等相關專業;

                  4、具備PCB設計經驗優先;

                  5、良好的CC++VB編程能力;

                  6、工作負責,做事積極主動,學習能力強,能夠承受較大壓力。

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